芯片
炬芯科技低延遲高音質藍牙音頻芯片榮獲“2023-2024年度半導體市場最佳產品”
炬芯科技股份有限公司低延遲高音質藍牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導體市場最佳產品”。
芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產品
芯原的VIP9400支持Transformer模型,能夠為數據中心和汽車應用提供強大的AI算力。此外,芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性,可用于視頻內容分析。
炬芯科技股份有限公司低延遲高音質藍牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導體市場最佳產品”。
芯原的VIP9400支持Transformer模型,能夠為數據中心和汽車應用提供強大的AI算力。此外,芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性,可用于視頻內容分析。