半導體世界消息，日本媒體在10月12日報道稱，日本芯片制造商Rapidus和汽車零部件供應商電裝將共享設計先進芯片的方法，這些芯片將用于人工智能和自動駕駛汽車等領域。

日媒報道稱，雙方的合作被認為是日本企業首次在先進芯片設計方法標準化方面發揮主導作用。兩家公司將呼吁其他公司加入共享設計的行列，以提高日本芯片業的整體競爭力。

通用型設計方法可以加快先進芯片的開發速度，降低制造成本，有望提高日本芯片業的整體競爭力。

這兩家日本公司都是SEMI發起的8家企業小組的成員，SEMI是一個國際行業組織，旨在推動全球半導體供應鏈的發展。其他成員還包括日本設計軟件開發商Zuken和德國技術集團西門子。

即使性能相同，不同公司和產品的芯片設計也不盡相同。通過共享基本的設計方法，Rapidus和電裝希望使用相同的設計軟件，并采用相同的電路布局等。

多年來，芯片制造商一直致力于縮小電路寬度，以提高產品性能。目前市場上最先進的芯片(如用于開發人工智能的芯片)的線寬僅為幾個納米。但人們相信，這已經達到了極限。

當前越來越重要的是將多個芯片組合起來以提高性能的技術。通用型的設計方法可以使許多不同類型的芯片完成組合，從而加快開發速度，并降低制造先進芯片的成本。