盡管蘋果在即將發布的iPhone 15全機種會針對消費者最在意的相機模組祭出較往年更多的升級，以創造足夠的誘因讓消費者換購新機，然而，在全球智能手機市場持續面對通脹、經濟前景不樂觀等，加上智能手機產品發展趨于成熟，消費者不斷延長換機的周期，市場的成長動能疲軟，CIS出貨量預期會同步下滑。根據TrendForce集邦咨詢估計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。
TrendForce集邦咨詢表示， iPhone 15新機本次除了預計將全機種接口由 Lightning更換為USB- type C及全機種均搭載動態島外，在消費者最在意的拍照性能方面，預期蘋果將有以下升級。首先，針對iPhone 15與iPhone 15 plus兩款機種，其所使用的圖像傳感器將會采用索尼的雙層(Photodiode + Pixel)晶體管畫素架構（2-Layer Transistor Pixel），擴大成像的動態范圍，至于高端的Pro系列則會搭載由索尼提供的 LiDAR 光學雷達掃描儀，進一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機光學變焦的性能。
過去智能手機感光元件的光學尺寸多為1/2.5英寸，而近期越來越多手機采用接近1英寸光學尺寸的感光元件，因為感光元件的光學尺寸越大，個別的「像素單位」（Pixel）就能夠做得更大，如此一來，即可吸收更充足的光線并增加信號量。
然而，為避免智能手機變得厚重，在智能手機上搭載較大的CIS意味著需要為整個相機模組預留更大的內部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會太大而凸起，甚至讓手機變得太過笨重，因此在設計CIS時，供應商必須在像素單位的「大小」和「數量」上取得平衡。
不過，TrendForce集邦咨詢認為，智能手機CIS的像素數量和大小并不會持續增加，主要是因為一般使用者對于108MP和200MP畫素的感受度并沒有太大差異，同時畫素數量的增加將使傳感器尺寸增大，進而使手機變得更大、更重，不符合消費者對于輕便性的需求。
因此，TrendForce集邦咨詢表示，未來的升級方向將聚焦在CIS結構設計的優化(例如iPhone 15 和iPhone 15 plus將采用的雙層晶體管畫素架構)，通過改進感光元件的結構和材料，進一步提升感光元件的性能，以及優化和升級影像處理算法，透過AI算法突破硬件限制，進一步提升圖像的清晰度、動態范圍，并減少噪點，提高成像質量。
