10月16日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區半導體產業生態博覽會在深圳召開。展會以“芯動未來 共創生態”為主題，聚焦半導體行業重點領域，旨在促進灣區內外、國內國際半導體產業合作共贏。高通公司全球高級副總裁盛況出席開幕式暨高峰論壇，并發表題為“5G+AI協同發展，共創智聯‘芯’未來”的主題演講。

盛況指出，全球半導體行業正處于快速增長與發展的關鍵階段。5G與AI是推動半導體行業下一輪創新浪潮的兩大驅動力，二者的結合將帶來消費電子的變革，加速多個領域終端設備的性能升級和換機周期。

當談到人工智能這一近年來最熱門的技術話題時，盛況分享了高通在AI領域的技術前瞻。他表示，在5G這一連接技術“底座”的支持下，終端側AI的發展已經成為了一個不可逆轉的趨勢。盛況介紹，高通在去年發布的第三代驍龍 8和驍龍 X Elite兩款產品，已經分別實現了100億參數和130億參數的大語言模型在端側運行。目前已有超過115款采用第三代驍龍8的旗艦智能手機發布，且在PC領域的合作伙伴涵蓋全球主流廠商。據悉，高通將在下周舉行的2024驍龍峰會上發布最新的驍龍旗艦移動平臺及技術。

盛況還談及終端側AI在各行業的應用，指出汽車是生成式AI規模化應用的理想場景之一。大模型或AI的賦能在眾多應用場景發揮作用，極大程度地幫助用戶解決實際問題。為了更好地滿足行業需求，高通采用了異構計算的方式，也就是將性能卓越的CPU、NPU和GPU進行組合，根據不同公司和場景的不同需求，利用不同的計算能力來滿足用戶的需求。

此外，盛況也分享了高通公司在深圳的發展歷程。多年來，高通與深圳本地的優秀行業領軍企業保持了良好的合作關系。展望未來，在5G與AI的共同驅動下，高通將繼續攜手深圳乃至全國的行業生態，推動技術和產業的創新，讓行業擁有更強大的技術基礎，使產業鏈各方都成為多贏局面的參與者。