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什么是Hybrid Bonding ？混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝解讀

目前，混合鍵合技術(shù)已被各大半導(dǎo)體廠商如英特爾、AMD、臺(tái)積電、三星等采用，在圖像傳感器、高端處理器、HBM內(nèi)存堆棧、AI加速器等領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。

混合鍵合技術(shù) 2024-10-31

什么是高溫超導(dǎo)體？

高溫超導(dǎo)體是超導(dǎo)物質(zhì)中的一種，最常見(jiàn)的高溫超導(dǎo)體包括BSCCO-2212、BSCCO-2223、YBCO-123和MgB2導(dǎo)體，它們采用不同的工藝制備。

超導(dǎo)體 2024-07-19

毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》新書(shū)發(fā)布會(huì)在北京舉辦

本書(shū)是讓廣大開(kāi)發(fā)者學(xué)習(xí)的教材，相信可以在全世界去推廣，這為芯片的創(chuàng)新發(fā)展將做出巨大的貢獻(xiàn)。”

RISC-V 2024-06-17

高可靠性鍵合金線-RelMax介紹

目前市場(chǎng)上消費(fèi)類(lèi)電子及工業(yè)級(jí)電子以銅線或鍍鈀銅線、金鈀銅線為主，汽車(chē)電子仍以金線為主。

半導(dǎo)體器件 2023-12-26

前端射頻模組封裝的創(chuàng)新印刷方案

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)濾波器逐漸被各大主機(jī)廠認(rèn)證，使得國(guó)產(chǎn)的射頻前端模組成為可能。對(duì)于封測(cè)廠來(lái)說(shuō)這即是機(jī)會(huì)又是全新的挑戰(zhàn)。

封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝射頻芯片 2023-12-22

準(zhǔn)確的時(shí)間記錄在時(shí)間序列數(shù)據(jù)分析中的重要性

現(xiàn)代時(shí)間序列數(shù)據(jù)與我們過(guò)去所了解的不同。時(shí)間序列數(shù)據(jù)分析遠(yuǎn)不止于餅圖或帶有總結(jié)總數(shù)列的Excel工作簿。

數(shù)據(jù)分析 2023-11-09

OCL電路是什么意思？OCL電路示例圖介紹OCL電路和OTL電路的區(qū)別

OCL電路是什么意思？是一種沒(méi)有輸出電容器的放大器電路設(shè)計(jì)，旨在消除輸出電容帶來(lái)的不利影響，提供更好的音頻傳輸和放大性能。

電路圖 2023-10-31

儲(chǔ)水式電熱水器電路圖講解

儲(chǔ)水式電熱水器儲(chǔ)滿(mǎn)水后通電，電源經(jīng)控制電路為加熱器供電，加熱器對(duì)儲(chǔ)水罐內(nèi)的水進(jìn)行加熱。加熱器的控制繼電器K1是由三極管V1控制的，接在三極管集電極電路中。

電路圖 2023-10-31

詳解接近傳感芯片的工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域

接近傳感芯片，是代替限位開(kāi)關(guān)等接觸式檢測(cè)方式，以無(wú)需接觸檢測(cè)對(duì)象進(jìn)行檢測(cè)為目的的傳感器的總稱(chēng)。

傳感器 2023-10-27

實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）：?jiǎn)伟逵?jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中不可或缺的元素

實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）在嵌入式系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它能在設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)斷開(kāi)或主電源關(guān)閉的情況下，準(zhǔn)確地追蹤時(shí)間和日期。RTC由一個(gè)專(zhuān)門(mén)的電池供電，即使系統(tǒng)電源關(guān)閉，它也能繼續(xù)運(yùn)行。

單板計(jì)算機(jī) 2023-10-09

線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能與泛林一同探索先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上線邊緣粗糙度控制的重要性

通過(guò)改變金屬線關(guān)鍵尺寸和金屬線材料研究了線邊緣粗糙度對(duì)金屬線電阻的影響。

2023-07-12

半導(dǎo)體材料介紹 - 砷化鎵

第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵可以制成電阻率比硅、鍺高3個(gè)數(shù)量級(jí)以上的半絕緣高阻材料,用來(lái)制作集成電路襯底、紅外探測(cè)器、γ光子探測(cè)器等。

半導(dǎo)體材料砷化鎵 2023-07-06

晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

在晶圓級(jí)封裝工藝中，Bump制造是相當(dāng)重要的一道工序，因此本文將淺談濾波器晶圓級(jí)封裝(Wafer Level package)中Bump制造的關(guān)鍵點(diǎn)。

封裝設(shè)計(jì) 2023-01-13

臺(tái)積電 2025技術(shù)路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹

>臺(tái)積電通過(guò)與以下領(lǐng)域的供應(yīng)商合作創(chuàng)建了 3DFabric 聯(lián)盟：IP、EDA、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟 (DCA)、云、價(jià)值鏈聯(lián)盟 (VCA)、內(nèi)存、OSAT、基板、測(cè)試。

臺(tái)積電 2022-12-21