電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應(yīng)鏈 助推碳化硅技術(shù)發(fā)展
旨在通過碳化硅(SiC)功率半導體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升,進一步加強供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,以更好地滿足市場需求。
旨在通過碳化硅(SiC)功率半導體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升,進一步加強供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,以更好地滿足市場需求。
多家企業(yè),圍繞SiC產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)主題展開演講,從SiC襯底到外延、切磨拋等環(huán)節(jié)的最新技術(shù)報告,并且通過上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,加速碳化硅進入8英寸時代,以最終實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升和成本降低。
隨著國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以及其他功率器件的逐步推廣,上海瀾芯半導體有限公司將發(fā)揮其在碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,為中國新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
PVA TePla在晶體生長設(shè)備設(shè)計和制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗,未來將持續(xù)致力于加強本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。
該碳化硅模塊,采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù),使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板,熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上,工作溫度可達175℃,損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上,整車續(xù)航里程提升
在《Qorvo收購碳化硅功率半導體供應(yīng)商UnitedSiC公司》這篇文中,重點介紹芯片IC設(shè)計575字涉及芯片,功率半導體,碳化硅相關(guān)信息。
本文《意法半導體制造出首批200mm碳化硅晶圓!》,重點介紹芯片制造/封測細分領(lǐng)域相關(guān)信息,787字涉及芯片,意法半導體,晶圓制造相關(guān)信息。
近日,安徽省第十一批貫徹 六穩(wěn) 重大項目集中開工現(xiàn)場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目開工活動在長豐縣舉行。據(jù)悉,長豐縣第三代功率半導體(碳
碳化硅半導體器件供應(yīng)商致瞻科技(上海)有限公司(簡稱 致瞻科技 )獲得Pre-A輪融資。11月20日,毅達資本在官方微信宣布,已完成對致瞻科技的投資。毅達資本消息顯示,致瞻科技立
據(jù)悉,安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣,占地100畝,新建廠房建筑使用面積3.2萬平,包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動力廠房、輔助用廠
近日,露笑科技股份有限公司(以下簡稱 露笑科技 )發(fā)布公告稱,公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司(以下簡稱 合肥北城 )、長豐四面體新材料科技中心(有限合伙)
圍繞第三代半導體領(lǐng)域研發(fā)成果,揚杰科技近日在互動平臺上回應(yīng)稱:在碳化硅業(yè)務(wù)板塊,公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團隊,成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品,其中部分產(chǎn)品處于主流客戶
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱 英唐智控 )在深交所互動易上表示,公司收購日本先鋒微技術(shù)項目已完成通過日本政府審批,但因疫情原因,公司尚無法入境日本完成
一張光盤大小的形狀、厚度僅0.5毫米的SiC(碳化硅)單晶襯底,卻能解決 卡脖子 問題 今年,隨著新基建風口的興起,碳化硅的發(fā)展迎來新時代,基于碳化硅研發(fā)的電子元器件正更多地推廣
據(jù)紹興發(fā)布指出,本次開工的項目共17個,總投資達201.5億元!其中,9個產(chǎn)業(yè)項目,8個基礎(chǔ)設(shè)施項目,涉及新材料、疫情防治、機械制造、數(shù)字經(jīng)濟、城市治理等眾多領(lǐng)域,其中浙江露
2020年7月8日,廣州市南沙區(qū)舉行2020年重點項目集中簽約活動暨 換擋提速 加快開發(fā)建設(shè)推進大會,簽約和動工一批重點項目,總投資約342.5億元(人民幣,下同),項目達產(chǎn)后產(chǎn)值及營收可
ROHM-臻驅(qū)科技碳化硅技術(shù)聯(lián)合實驗室揭牌儀式在中國(上海)自由貿(mào)易區(qū)試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。作為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃的新型研發(fā)機構(gòu),ROHM-臻驅(qū)科技聯(lián)合實驗室致力于開發(fā)、測試
鄭州航空港實驗區(qū)管委會、中國航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,三方擬合作建設(shè)半導體生產(chǎn)制造及封裝基地項目。鄭
據(jù)中央紀委國家監(jiān)委網(wǎng)站指出,目前中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn),6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗證,為客戶提供小批量的