美方據報要求臺積電對7納米AI芯片實施出口限制，商務部回應
美方不斷濫用出口管制措施、實施長臂管轄，持續加嚴對華半導體打壓遏制，割裂全球半導體市場，這是對國際經貿規則的嚴重破壞，對自由貿易的粗暴干涉，是典型的非市場做法。
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臺積電加速全球布局，高雄建2nm制程廠，德國38億美元建廠...
因先進制程強勁市場需求,高雄廠確定以2nm的先進制程技術生產規劃，赴德國投資逾38億美元設廠、核準60.59億美元資本預算用于擴廠及建置先進封裝、成熟或特殊制程產能、增資美國子公
臺積電 2025技術路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹
>臺積電通過與以下領域的供應商合作創建了 3DFabric 聯盟：IP、EDA、設計中心聯盟 (DCA)、云、價值鏈聯盟 (VCA)、內存、OSAT、基板、測試。
Ansys 宣布針對臺積電FINFLEX創新以及臺積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認證
這對于降低許多半導體應用對環境的影響非常重要，包括機器學習、5G 移動和高性能計算 （HPC）。
英特爾轉單臺積電生變
英特爾已經向臺積電下單7納米芯片的傳聞早已出現，但實際進展遠沒有假消息飛得那么快。多重變量影響下，英特爾未來將如何決策，引發市場不斷揣度。眼下英特爾首席執行官Bob Sw
解密臺積電與它的宿敵：王不見王（上）
引言：很多時候，人們身處變革之中,卻很難感知時代的洪流，再回望起點，才發現所有的一切都已改變。2010年，美國舊金山的Moscone West會展中心。面容清瘦的喬布斯，穿著信徒們熟悉的
谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術
據外媒報道，谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術。這一技術預計在2022年開始大規模投產，谷歌和AMD將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。消息人士透露，谷歌是
臺積電SoIC封裝將量產！谷歌和超微搶先用
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。日經亞洲評論 18 日報導，摩爾定律的發展速度變慢
傳三星有望搶食臺積電M1訂單，但蘋果還有其他選項
蘋果最新發布的多款產品，均搭載了由臺積電制造的5納米芯片。 換機潮 來臨前，蘋果首先要回答5納米產能不足的問題。此前有韓國媒體稱，蘋果可能因臺積電5納米制程產能不足，轉而
臺積電核準151億美元資本預算，將用于提升先進制程產能等
11月10日，臺積電發布公告指出，該公司董事會決議通過，核準資本預算逾151億美元。另外，臺積電董事會還核準在美國亞利桑那州資本額為997.5億元（約合34.9億美元）的百分之百持股子
N+1來了，中芯國際離臺積電還有多遠？
日前，一站式IP和定制芯片企業芯動科技官方宣布，已完成了全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。芯動科技表示，自2019年
南亞科、臺積電：半導體第四季可望淡季不淡
存儲器廠南亞科預期第 4 季需求可望穩定，晶圓代工廠臺積電更看好第 4 季業績將續創歷史新高，顯示半導體業第 4 季景氣可望淡季不淡，手機與電腦強勁需求是主要動能。隨著第 3 季